보고서 설명

본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.

본문일부 및 목차

[ 목 차 ]

1. BCC : Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
7. CERPACK : Ceramic Package
8. CFP : Ceramic Flat Pack
9. CGA : Column Grid Array
10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages

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