보고서 설명

1.실험 목적
주사전자현미경(Scanning Electron Microscope : SEM)을 이용하여 재료의 미세구조를 관찰하는 방법을 학습한다.

2. 실험 방법
1)시험편의 준비
세라믹 분말의 입자크기 및 소결체의 단면 평균 결정립 크기를 측정하기 위한 시편준비 과정에 따라 시험편을 준비한다.

본문일부 및 목차

①시험편의 절단
세라믹 분말의 경우에는 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비하며, 소결체의 경우에는 단면 분석을 위해 시험편을 적절한 크기로 절단하여 의 크기의 단면을 갖는 시험편을 제작한다.
②시험편의 연마(polishing)
주자전자현미경으로 소결체의 표면형상을 분석하기 위해서는 벌크(bulk)재료의 단면을 연마하여 매끈한 표면을 얻어야 하는 경우가 있다. 시험편 연마기에 시험편의 종류에 따라 사포, 알루미나 분말, 다이아몬드 분말 등을 사용하여 표면을 매끄럽게 연마한다.
③시험편의 단면의 손질(cleaning)
시험편의 단면이 오염된 경우 깨끗하고 균일한 전도성 코팅막을 얻기 어려우므로 초음파 세척기내에 알코올, 아세톤, 등을 용매로 사용하여 시험편 단면의 이물질을 제거한다. 시험편과 시료대(stub)를 다룰 때에는 항상 이물질이나 지문이 묻지 않도록 주의한다.
④시험편 단면의 부식(etching)
시험편의 입자크기나 석출물의 크기, 모양 등을 분석하기 위해서는 입계의 부식을 통해 시편 표면에 높낮이를 주어 이미지를 얻는다. 화학적 부식(chemical etching)과 열적 부식(thermal etching)의 방법을 사용할 수 있으며, 입계의 화학물질에 대한 부식 정도에 따라 부식액을 사용하거나 온도를 올려 열적으로 부식한다.

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