보고서 설명

목적 : 에칭 시간이 다결정 웨이퍼에 미치는 영향을 조직 관찰을 통해 알아본다.

실험 보고서 양식을 모두 만족하는 레포트입니다.

☆★ 관찰 사진과 실험 과정 사진이 다수 첨부되어있습니다. ★☆

본문일부 및 목차

예시 )

광학현미경(Olympus CK-40M)을 사용하여 표면처리한 Wafer의 조직을 관찰하고, 표면처리하기 전 Wafer의 조직과 다른 점을 비교한다.
⇨ Etching할 때 집게로 잡았던 부분은 Etching이 잘 안 되었을 수 있으니 위치를 기억해두었다가 그 부분이 아닌 곳을 촬영하도록 한다.

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