보고서 설명

나노 바이오멤스 - Lithography 공정에 관련된 레포트입니다.

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본문일부 및 목차

< Photolithography 공정 기술 >
photolithography에 대해서 알아보기 전에 먼저 전공정과 후공정에 대해서 알아보겠습니다.
전공정은 웨이퍼위에 회로를 만드는 과정이라고 할 수 있고, 후공정은 기판위에 만들어진 회로들을 하나하나씩 자르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키지하는 과정입니다. 자세한 내용은 다음과 같습니다.<대분류>회로설계 ⇒ 패턴설계 ⇒ 마스크제작 ⇒ 웨이퍼 프로세스(전공정),기판공정(FEOL) ⇒Si다결정제조 ⇒ Si단결정제조 ⇒ 경면 Si웨이퍼제조 ↗⇒ 배선공정(BEOL) ⇒ 조립공정(후공정) ⇒ 검사공정(후공정) ⇒ 신뢰성검사공정(후공정) ⇒ 제품출하<소분류> - 전공정 웨이퍼 프로세스1. 기판공정(FEOL)- 에피택시얼층 형성 ⇒ 아이솔레이션(트렌치.LOCOS) ⇒ 웰 형성(n웰.p웰) ⇒ 게이트산화막 ⇒게이트전극형성 ⇒ 스페이서형성 ⇒ 커패시터 구조형성(DRAM) ⇒ 소스드레인형성 ⇒배선 전 층간 절연막형성 ⇒ 평탄화공정 ⇒ 콘택트 홀 형성 ⇒ 콘택트 플러그형성위의 공정이 끝난 후2. 배선공정(BEOL)- 콘택트 형성 ⇒ 배선패턴 형성(베리어층,메탈층,방사방지막) ⇒ 층간 절연막형성 ⇒ 평탄화공정 ⇒비어 홀 형성 ⇒ 비어 플러그 형성 ⇒ 배선패턴 형성(베리어층,메탈층,방사방지막) ⇒<반복공정> ⇒ 패시베이션<기본 프로세스 기술의 분류>- 대분류 - - 중<소>분류 -1. 세정공정 ⇒ 웨트세정, 드라이 세정 등...

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