보고서 설명

재료분석기기에 대한 설명 수록

본문일부 및 목차

1. Auger Electron Spectroscopy (AES)
수백 Angstrom크기로 집속된 electron beam을 재료표면에 입사시켜 방출되는 Auger 전자의 에너지를 측정하여 재료 표면을 구성하고 있는 원소의 종류 및 양을 분석해내는 표면 분석 장치.

(1)Auger Image Mapping : 이차원 표면에 존재하는 특정원소의 분포상황을 보여주는 것으로 electron analyzer의 에너지 범위를 분석하고자 하는 원소의 Auger 특성 에너지값을 포함하도록 설정한 후 전자빔을 분석면에 주사시켜 위치별로 감지된 Auger특성 피크의 신호경도에 따른 명암 차이로 나타내는 것
(2)Auger Spectra : 점 또는 면에 존재하는 원소의 정성, 정량분석 가능.
- 정성분석 : 에너지별 전자 신호 강도 N(E)를 측정하여 원소별 Auger특성 피크를 확인하여 원소의 종류를 알 수 있음.
- 정량분석 : 원소별로 Auger 특성 피크를 포함하는 에너지 범위를 설정하여 N(E)를 측정하고 원소별 감도인자(element sensitivity factor)를 고려하여 원소별 조성비를 얻을 수 있음.
(3)수직분포 분석(Depth Profiling)
시료표면에 에너지가 큰 불활성기체로부터 발생시킨 양이온(Ar+)을 충돌시킴으로써 표면을 분당 수~수십Å까지의 깊이에 따른 조성변화와 화학적 상태변화를 분석하는 방법. 이온 식각은 Ion gun에 의하며, 보통 computer에 의해 자동적으로 이온 식각과 스펙트럼 측정을 순차적으로 진행시키면서 결과를 얻음.

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