보고서 설명

- Etching : 화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식 이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하 지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다.

본문일부 및 목차

1) sample 시편에서는 깨끗하고 깔끔하게 grain과 grain boundary를 관찰 할 수 있다.
2) 에칭을 하지 않고 관찰한 시편에서는 아무것도 볼 수 없었다.
(위의 사진에서는 시편을 떨어뜨려 조금 긁힘을 알 수는 있지만 시편의 grain과 grain boundary는 관찰 할 수 없다.)즉 에칭이 없으면 광학현미경으로 시편을 관찰 할 수가 없다. 3) 또 적절한 에칭을 한 시편에서는 grain과 grain boundary를 잘 관찰 할 수 있지만, 산소에 의한 철의 산화가 발견이 되어 sample보다는 덜 깨끗한 사진이 나왔다.
4) 과에칭 시편의 경우에는 grain boundary가 두꺼워짐을 알 수 있다. 여기
서도 grain 부분의 얼룩을 보고 알 수 있듯이 산소에 의한 철의 산화가 발견되어 얼룩진 것처럼 보임이 발견된다.


◎토의 사항 및 문제

1. 본 실험에서 관찰한 미세구조를 바탕으로 저탄소강의 미세조직에 대해 설명하시오.
- 저탄소강의 미세구조를 관찰해 보면 서로 다른 결정 방향을 갖는 결정들이 관찰되고
이 결정들 사이에 경계면이 존재함을 알 수 있다.
즉, 이 미세조직은 계면결함이 나타나고 따라서 결정립계(grain boundary)를 관찰 할 수 있다.

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