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공학,기술계열
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[일반물리학실험] [일반물리학실험]반도체 정류회로
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[일반물리학실험]반도체 정류회로실험 레포트입니다...
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2008/07/16
4 페이지
800원
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공학,기술계열
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반도체 기초 실험 리포트 (E-beam을 이용한 금속 증착실험)
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반도체 기초 실험 E beam 증착 / ()
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2007/05/50
3 페이지
1,700원
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공학,기술계열
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반도체실험 - 다이오드[DIODE] 온도 변화에 따른 특성
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1. 실험 목표 소자분석기를 이용하여 DIODE 온도 변화에 따른 전류-전압 특성을 측정한다. DIODE의...
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2013/12/27
15 페이지
2,000원
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공학,기술계열
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전자통신기초실험-반도체 다이오드/반파정류회로
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전자통신기초실험 반도체 다이오드/반파정류회로에 대한 결과보고서입니다. 직접 작성하여 A+ 받은 보고서...
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2016/09/21
10 페이지
500원
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공학,기술계열
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반도체공학 실험 - Metal Deposition
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실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Dry etching’을 실시한 후 Si기판 위에 금속을...
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2015/03/16
4 페이지
2,000원
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